什么是電子制程，影響數(shù)字電路延遲的操作環(huán)境因素有電壓溫度和制程這里的制程

來(lái)源：整理時(shí)間：2023-01-18 12:23:41 編輯：金融知識(shí) 手機(jī)版

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1，影響數(shù)字電路延遲的操作環(huán)境因素有電壓溫度和制程這里的制程
2，SMTCOBPCBA制程是什么意思
3，PCBACSDSMTDIP是什么意思
4，電子行業(yè)新聞中20納米制程是什么還有相關(guān)新聞
5，什么是SMTDIP它的制作流程和注意事項(xiàng)

1，影響數(shù)字電路延遲的操作環(huán)境因素有電壓溫度和制程這里的制程

制程是指半導(dǎo)體的工藝節(jié)點(diǎn)。比如28納米，14納米等等。這個(gè)數(shù)是MOS柵極的長(zhǎng)度L。在摩爾定律時(shí)代，數(shù)字電路的速度基本隨L的平方增加，進(jìn)入納米時(shí)代，數(shù)字電路的速度基本隨L的下降而增加的有限。顯然L越小，電子跨越源極和漏極的距離越短，故而電路速度越快。

同問(wèn)。。。

影響數(shù)字電路延遲的操作環(huán)境因素有電壓溫度和制程這里的制程

2，SMTCOBPCBA制程是什么意思

SMT技術(shù)簡(jiǎn)介表面貼裝技術(shù)(Surfacd Mounting Technolegy簡(jiǎn)稱(chēng)SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動(dòng)化。這種小型化的元器件稱(chēng)為：SMY器件（或稱(chēng)SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷（或其它基板）上的工藝方法稱(chēng)為SMT工藝。相關(guān)的組裝設(shè)備則稱(chēng)為SMT設(shè)備。目前，先進(jìn)的電子產(chǎn)品，特別是在計(jì)算機(jī)及通訊類(lèi)電子產(chǎn)品，已普遍采用SMT技術(shù)。國(guó)際上SMD器件產(chǎn)量逐年上升，而傳統(tǒng)器件產(chǎn)量逐年下降因此隨著進(jìn)間的推移，SMT技術(shù)將越來(lái)越普及?；蛘哒f(shuō)：SMT就是表面組裝技術(shù)（Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。 COB： (Cache on board，板上集成緩存)在處理器卡上集成的緩存，通常指的是二級(jí)緩存，例：奔騰II。 COB是芯片生產(chǎn)工藝中一種打線的方式，一般用于封裝前將芯片內(nèi)部電路用金線與封裝管腳連接。一般bonding后（即電路與管腳連接后）用黑色膠體將芯片封裝，同時(shí)采用先進(jìn)的外封裝技術(shù)COB，這種工藝的流程是將已經(jīng)測(cè)試好的晶圓植入到特制的電路板上，然后用金線將晶圓電路連接到電路板上，再將融化后具有特殊保護(hù)功能的有機(jī)材料覆蓋到晶圓上來(lái)完成芯片的后期封裝。 PCBA制程也就是說(shuō)PCB空板經(jīng)過(guò)SMT上件,再經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程,簡(jiǎn)稱(chēng)PCBA制程

SMTCOBPCBA制程是什么意思

3，PCBACSDSMTDIP是什么意思

PCB(Printed Circuit Board)稱(chēng)為”印刷電路板”，由環(huán)氧玻璃樹(shù)脂材料制成，按其信號(hào)層數(shù)的不同分為4、6、8層板，以4、6層板最為常見(jiàn)。芯片等貼片元件就貼在PCB上. PCBA可能理解為成品線路板，也就線路板上的工序都完成了后才能算PCBA PCBA=Printed Cirruit Board +Assembly 也就是說(shuō)PCB空板經(jīng)過(guò)SMT上件,再經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程,簡(jiǎn)稱(chēng)PCBA CSD現(xiàn)在只有全球通的卡才具備這種功能，這是用數(shù)據(jù)交換的方式利用手機(jī)上網(wǎng)的一種！希望你滿意這個(gè)答案，謝謝！什么是SMT： SMT就是表面組裝技術(shù)（Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。 DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術(shù)，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。

不知道./

不太清楚

PCBACSDSMTDIP是什么意思

4，電子行業(yè)新聞中20納米制程是什么還有相關(guān)新聞

首先，關(guān)于 22nm、32nm……這些數(shù)值的意義。這是「國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)藍(lán)圖（ITRS）」[1] 用來(lái)劃分半導(dǎo)體制程技術(shù)工藝代的節(jié)點(diǎn)數(shù)值。對(duì)此我在另一問(wèn)題的回答中[2] 有詳細(xì)解釋?zhuān)晒﹨⒖?。概括?lái)說(shuō)，它描述了該工藝代下加工尺度的精確度。它并非指半導(dǎo)體器件中某一具體結(jié)構(gòu)的特征尺寸，而是一類(lèi)可以反映出加工精度的尺寸的平均值。比如，在 DRAM 存儲(chǔ)單元中，該數(shù)值與兩條金屬線最小允許間距的一半相等；在模擬電路的 MOSFET 中，它可能與最小允許的溝道長(zhǎng)度相等。然后，關(guān)于新的先進(jìn)工藝代的發(fā)展意味著什么。最直觀地，它反映出：集成電路通過(guò)微電子制造工藝加工生產(chǎn)能達(dá)到更大的集成密度——在相同的面積中，有可能容納更復(fù)雜的電路系統(tǒng)，同樣功能的電路須占用的體積可能會(huì)更少；對(duì)同一電路系統(tǒng)，由于集成度的提高、信號(hào)物理路徑的縮短，可能達(dá)到更大的運(yùn)行速率；對(duì)于數(shù)字電路來(lái)說(shuō)，實(shí)現(xiàn)相同計(jì)算功能所須的能耗可以更低；當(dāng)然未必一定是優(yōu)點(diǎn)，某些電路模塊的功能或許就是提供大功率，它們的設(shè)計(jì)難度反而會(huì)增加。新的加工工藝可能會(huì)在半導(dǎo)體材料中引入新的電學(xué)特性，由此可能會(huì)引出全新的設(shè)計(jì)方法；其他等等……其他一些可能性：在消費(fèi)領(lǐng)域，當(dāng)工業(yè)界上線新的工藝代后，意味著原先工藝代的產(chǎn)品將會(huì)降價(jià)，同時(shí)同類(lèi)產(chǎn)品的性能將躍遷入一個(gè)新的層次——業(yè)界常常稱(chēng)這種現(xiàn)象叫「摩爾定律」；由于微電子制程技術(shù)目前尚依賴「光刻」[3] 技術(shù)，而光刻的分辨率仍是有極限的，這也意味著，當(dāng)工藝代進(jìn)一步推進(jìn)、尺寸進(jìn)一步縮小時(shí)，也不得不思考未來(lái)加工工藝的發(fā)展方向和具體技術(shù)上的實(shí)現(xiàn)辦法。

你好！20奈米制程是至今為止最先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)。今年初的時(shí)候，IBM也曾經(jīng)展示過(guò)全世界第一個(gè)20奈米制程晶圓，使用了HKMG和Gate-Last技術(shù)。三星也在七月中宣布完成了全球第一顆20奈米制程的測(cè)試晶片。如果對(duì)你有幫助，望采納。

5，什么是SMTDIP它的制作流程和注意事項(xiàng)

一、SMT1. SMT貼片加工(Surface Mount Mechnology) 表面裝貼技術(shù)2. 加工流程單面板生產(chǎn)流程a 供板b 印刷錫漿c貼裝SMT元器件d 回流焊接e 自動(dòng)光學(xué)外觀檢查f FQC檢查g QA抽檢h 入庫(kù)3. 注意事項(xiàng)（1）組件 & PCB烘烤組件:BGA(LGA/CSP):原裝或散裝,回收再使用的IC,開(kāi)封超過(guò)48小時(shí)尚未使用完的IC,客戶要求上線前須烘烤的組件(條件125±5 12-72小時(shí))PCB(FPC): 在有文件要求時(shí),須烘烤(FPC一般均要求烘烤后使用)條件(根據(jù)PI)（2）供板供板時(shí)必須確認(rèn)印刷電路板的正確性﹐一般以PCB面絲印編號(hào)進(jìn)行核對(duì)。同時(shí)還需要檢查PCB有無(wú)破損﹐污漬和板屑等引致不良的現(xiàn)象。（3）印刷錫漿(紅膠).確保印刷的質(zhì)量﹐需監(jiān)控印刷機(jī)參數(shù):印刷速度/刮刀壓力/印刷間隙/分離距離/擦網(wǎng)頻率/錫漿厚度/錫漿粘度均符合.印刷錫漿厚度及粘度在指定規(guī)格內(nèi)二、DIP1. DIP插件組裝加工2. 加工流程（1）手插件作業(yè)（2）波峰焊接作業(yè)（3）二次作業(yè) ICT測(cè)試3. 注意事項(xiàng)（1）作業(yè)者必須配戴靜電環(huán)和靜電手套。（2）測(cè)試前先確認(rèn)設(shè)備的狀態(tài)是否正常，工作氣壓、程式設(shè)定等是否符合O/I規(guī)定，測(cè)試夾具是否符合機(jī)種規(guī)格。如有異常及時(shí)聯(lián)絡(luò)TE人員。（3）在測(cè)試過(guò)程中需注意所有線材不可碰在一起，壓力棒下壓過(guò)程中不可壓到PWB上零件。（4）按照O/I規(guī)定操作步驟進(jìn)行測(cè)試。（5）不良時(shí)最多可連續(xù)重測(cè)兩次。（6）良品在PWB相應(yīng)的“ICT”位置用油性筆畫(huà)圈。將PWB流入下一站。（7）如FUT測(cè)試有異常的PWB，需重測(cè)ICT應(yīng)在測(cè)試ICT前在靜電網(wǎng)上放電。

DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。表面貼裝技術(shù)SMT 表面安裝技術(shù)，英文稱(chēng)之為“Surface Mount Technology”,簡(jiǎn)稱(chēng)SMT，它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)，所用的負(fù)責(zé)制電路板無(wú)無(wú)原則鉆孔。具體地說(shuō)，就是首先在印制板電路盤(pán)上涂布焊錫膏，再將表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放到涂有焊錫膏的焊盤(pán)上，通過(guò)加熱印制電路板直至焊錫膏熔化，冷卻后便實(shí)現(xiàn)了元器與印制板之間的互聯(lián)。20世紀(jì)80年代，SMT生產(chǎn)技術(shù)日趨完善，用于表面安裝技術(shù)的元器件大量生產(chǎn)，價(jià)格大幅度下降，各種技術(shù)性能好，價(jià)格低的設(shè)備紛紛面世，用SMT組裝的電子產(chǎn)品具有體積小，性能好、功能全、價(jià)位低的優(yōu)勢(shì)，故SMT作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù)，被廣泛地應(yīng)用于航空、航天、通信、計(jì)算機(jī)、醫(yī)療電子、汽車(chē)、辦公自動(dòng)化、家用電器等各個(gè)領(lǐng)域的電子產(chǎn)品裝聯(lián)中。

(smt)-->進(jìn)板-->錫膏印刷-->錫膏檢查-->貼片作業(yè)-->貼片檢查-->回焊作業(yè)-->終檢作業(yè)-->(dip)-->人工插件-->波峰焊接-->補(bǔ)焊作業(yè)-->手焊作業(yè)-->檢查作業(yè)-->ict測(cè)試-->組裝-->成品(最終)測(cè)試(ft：final test)-->終檢-->包裝qc:quality controll品管oqc:output quality controll出貨品管iqc:input quality controll進(jìn)料品管ipqc:in process quality controll制程中品管qe:quality engineer品管工程師sqe:supplier quality engineer供應(yīng)商品質(zhì)管理工程師pe:procss engineer or electronic engineer制程工程師或電子工程師me:material engineer or mechanics engineer材料工程師或機(jī)構(gòu)工程師ie:industrial engineer工業(yè)工程師pm:project manager專(zhuān)案經(jīng)理